先撞牆的往往是通道介面
全產品線規劃的最高順序讀 14,500 MB/s 是產品線層面的包絡數字，並不屬於其中某一個系列。但只要 Gen5 平臺要往這個量級去，換算到後端就意味著每個 NAND 通道都要持續跑在接近介面理論上限的位置。主控內部的算力可以靠多核與硬體加速堆上去，通道介面卻是模擬域的問題：資料速率每翻一倍，有效取樣窗口就減半，而封裝寄生、PCB 走線損耗與 NAND 晶片輸入電容帶來的失真並不會同比縮小。頻寬目標最終能不能落地，取決於這半個窗口裡還剩多少餘量。
DQS 訓練要解決的是漂移，不是初值
上電時的寫均衡與讀眼圖訓練只能給出常溫下的最優取樣點。真正的難點在執行中的漂移：盤內溫度從空閒到滿載可以拉開幾十度，J750/J770 那種 6 W 空閒到 22 W 最大的功耗跨度正對應這個溫度區間，閾值與傳播延遲隨之移動，最佳取樣相位被推走。控制器需要週期性地在後臺重跑相位掃描，並在不打斷主機 IO 的前提下微調延遲線。判據不是“這次能讀出來”，而是剩餘的眼圖餘量是否還夠覆蓋最壞溫漂與最差批次。
扇出越多，餘量越薄
單通道掛載的 CE 數量直接決定容量密度。產品線規劃的單盤最大容量 122.88TB 同樣是全線邊界值，而這一量級的容量密度只能靠高扇出去實現。但每增加一顆 die，匯流排上的容性負載與反射點就多一處，邊沿變緩、過沖加劇、抖動預算被吃掉。可用手段包括片上 ODT 分級、按扇出檔位調整驅動強度、把長支線改成受控長度的菊花鏈。這些本質上都是餘量交換：換來的是容量，付出的是速率上限或者介面功耗，沒有免費的選項。
介面收斂是自研主控的第一道門檻
當前 J750/J770 走的是外部 Gen4 企業級主控加自研韌體的路線，這兩款產品處在產品定義/EVT 階段，通道時序參數由主控廠商的 PHY 決定，韌體側能做的是訓練策略、錯誤恢復與重試路徑。向自研的 JHC400 主控平臺演進時，PHY 特性與訓練演算法進入自己的可控範圍，靈活度提高的同時，驗證工作量也整體轉移過來：不同介質批次的時序分散性、不同溫度檔位下的窗口收縮，都必須靠自己的表徵資料覆蓋，而不能再依賴第三方給定的參數表。這條路線的分期推進方式，決定了介面餘量在哪一代產品上才真正由自己定義。