官網新增兩條產品線：AI 算力伺服器與 Junhangclaw 推理工作站正式上線
軍航科工半導體官網產品中心正式上線 AI 算力伺服器與 Junhangclaw AI 推理工作站兩條產品線，算力譜系從個人桌面的 50 TOPS 延伸到機櫃級液冷訓練叢集，並與既有企業級儲存自研、記憶體與 GPU 供應鏈業務拼合成存算一體的一站式供應。
50 TOPS 還是 2070 TFLOPS：Junhangclaw 四檔推理工作站選型對照
W50、W120、W280、W2000 四檔工作站分別對應個人、小團隊、政企信創與桌面旗艦四類使用者。本文按算力檔位、晶片路線與資料邊界給出對照與判斷順序，並展開 W2000 的 128GB LPDDR5x 統一記憶體對本地跑大模型的意義。
單卡600W之後：8-10卡GPU伺服器的風冷邊界與冷板液冷的啟用條件
單卡功耗最高 600W 的時代，8-10 卡 GPU 伺服器的散熱選型不再是偏好問題。本文拆解軍航科工三條散熱路線的適用邊界：RTX 6000D 平臺的 CPU/GPU 獨立風道與 Thor T5000 平臺的高風量風冷各自成立的前提、冷板式液冷（CPU/GPU 全覆蓋、對接 CDU、供回水監控）在高功率密度與低 PUE 場景買到的三樣東西，以及定位於降低液冷改造門檻的 8-GPU 風冷平臺適合哪三類使用者。
PC-Farm 4U4H/6U6H：把可插拔PC節點裝進標準機架的運維粒度、750W背板與冗餘供電設計
軍航科工 PC-Farm 分佈式節點伺服器把 4 個（4U4H）或 6 個（6U6H）可插拔 PC 節點裝進標準機架機箱。本文解釋這一形態針對的負載形狀：為什麼節點熱插拔與完全獨立上下電把運維粒度和故障域切到單節點、背板 750W 峰值/節點與 4 路 CRPS 1100W 冗餘電源構成的兩層供電設計意味著什麼，以及每節點一張 GPU 卡為什麼恰好匹配渲染農場與批次推理這類按數量擴展的業務。
J960C 的三筆賬：盤內透明壓縮的容量收益、延遲代價與型號邊界
透明壓縮型號 J960C 把壓縮引擎放在 FTL 之下，用主機無感的方式換取有效容量與寫放大收益。本文拆解這套機制的延遲與吞吐代價、可壓縮資料的邊界，以及它為何作為 TITAN 9 的獨立型號存在而非全線預設開啟。
DDR 通道之外的第二條擴容路徑：CXL 2.0 記憶體擴展如何借 E3.S 盤位落地
DDR 通道數把單機記憶體容量與頻寬鎖進一個增長緩慢的乘積，CXL 2.0 記憶體擴展則在本地 DRAM 與 SSD 之間加入一個位元組定址的容量層。本文定性梳理記憶體牆的成因、記憶體分層的工程邏輯，以及 E3.S 形態複用儲存盤位帶來的部署便利。
散件採購還是整櫃交付：機櫃級液冷 AI 叢集要打通的五個環節與交付後的備件銜接
同樣一批 GPU 算力，散件採購與整機交付的分界在於誰承擔整合風險與整合時間。本文拆解機櫃級液冷 AI 叢集從出廠到上線要依次打通的五個環節——機櫃、CDU、水路、供回水監控與上架除錯，說明它與風冷單機交付邊界的差異，以及交付流程如何與備件、擴容等後續供應鏈服務連成一條線。
整機未退役、盤先停產：LEGACY 3（J360/J380）的長供貨定位與變更管理
軌道交通、工控與行業專機的整機服役週期遠長於儲存產品的代際節奏，舊介面盤停產帶來囤貨、改設計或找現貨的三難替換困境。本文說明 LEGACY 3 系列 J360/J380 作為 Gen3 長供貨型號的定位邏輯——存量平臺需要的不是更快的盤而是不變的盤，以及型號表凍結後 SKU/PN/Revision/ECN 四層變更管理如何支撐多年 BOM 穩定。
AI 資料中心的儲存選型正在改變：從峰值頻寬到端到端資料路徑
AI 伺服器的儲存規劃不能只看順序讀寫峰值。本文從資料集預處理、訓練檢查點、推理檢索與運維四條路徑，說明企業應如何將 SSD、記憶體、網路和軟體棧放在同一套設計框架中評估。
PCIe 4.0 與 PCIe 5.0 企業級 SSD：介面升級前必須回答的六個問題
PCIe 5.0 的原始每通道速率高於 PCIe 4.0，但平臺能否從升級中獲益，取決於 CPU 通道、背板、散熱、I/O 模式與軟體棧。本文給出面向伺服器和儲存系統的升級評估框架。
U.2、E1.S、E3.S 與 M.2 怎麼選：企業級 SSD 形態不只是尺寸問題
SSD 的形態決定了伺服器中的服務性、散熱路徑、盤位密度和未來擴展空間。本文對 U.2、M.2 與 EDSFF 家族進行工程化比較，並給出選型檢查表。
DWPD、TBW 與寫放大：企業級 SSD 耐久度應該怎樣讀
DWPD 與 TBW 都是 SSD 耐久度的重要指標，但它們並不能脫離保修年限、容量、寫入比例和工作負載單獨比較。本文用公式、場景與採購問題說明如何建立可執行的耐久度模型。
全部文章索引（135 篇）
- 官網新增兩條產品線：AI 算力伺服器與 Junhangclaw 推理工作站正式上線
- 50 TOPS 還是 2070 TFLOPS：Junhangclaw 四檔推理工作站選型對照
- 單卡600W之後：8-10卡GPU伺服器的風冷邊界與冷板液冷的啟用條件
- PC-Farm 4U4H/6U6H：把可插拔PC節點裝進標準機架的運維粒度、750W背板與冗餘供電設計
- J960C 的三筆賬：盤內透明壓縮的容量收益、延遲代價與型號邊界
- DDR 通道之外的第二條擴容路徑：CXL 2.0 記憶體擴展如何借 E3.S 盤位落地
- 散件採購還是整櫃交付：機櫃級液冷 AI 叢集要打通的五個環節與交付後的備件銜接
- 整機未退役、盤先停產：LEGACY 3（J360/J380）的長供貨定位與變更管理
- AI 資料中心的儲存選型正在改變：從峰值頻寬到端到端資料路徑
- PCIe 4.0 與 PCIe 5.0 企業級 SSD：介面升級前必須回答的六個問題
- U.2、E1.S、E3.S 與 M.2 怎麼選：企業級 SSD 形態不只是尺寸問題
- DWPD、TBW 與寫放大：企業級 SSD 耐久度應該怎樣讀
- DDR5 伺服器記憶體選型指南：RDIMM、ECC、容量與平臺相容性
- 企業級 SSD 與消費級 SSD 的差別：不要只看容量和順序速度
- 企業級 SSD 上線驗收清單：相容性、韌體、溫度與恢復驗證
- 從 DDR5 到 NVMe：AI 伺服器避免“記憶體—儲存錯配”的容量規劃方法
- 儲存行業動態觀察：企業級 SSD 的競爭正在從“參數表”走向系統工程
- FLEX 9 的兩種形態：E1.S 與 E3.S 在 Gen5 高密度節點上的散熱、掉電保護與背板取捨
- DDR5 伺服器記憶體四條分支怎麼選：RDIMM 4800/6400、ECC UDIMM 5600、VLP 與 3DS 256GB 的邊界
- QLC 的寫放大賬怎麼算：Q9 系列 J960Q/J960QD 的耐久機理與雙埠取捨
- 從電容能量預算到 NVMe-MI：企業級功能基線的四項落地細節
- JH-ZS101 智慧測試裝置：600 片並行老化背後的產能與證據鏈設計
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