全鏈條半導體產品能力
從客戶需求分析到產品交付，覆蓋快閃記憶體主控設計、顆粒分析、先進封裝、韌體開發與高效測試的完整技術鏈條
客戶需求及市場分析
深入理解客戶應用場景，分析市場趨勢與技術方向，定義產品規格
設計及研發
快閃記憶體主控晶片設計、韌體演算法開發、產品架構設計與模擬驗證
原材料採購及流片
儲存顆粒篩選採購、晶圓代工流片、關鍵物料供應鏈管理
封裝及測試
先進封裝設計、可靠性測試、效能驗證、良率管控與品質保證
物流及交付
成品入庫、客戶場景適配驗證、技術支援與持續服務
研發聚焦方向
圍繞企業級儲存與半導體器件，構建四大核心研發方向
企業級 SSD 產品化
已啟動PCIe 4.0/5.0 U.2、E3.S 形態，聚焦效能、可靠性與韌體管理
SSD 主控與韌體演算法
在研FTL 映射、LDPC 糾錯、掉電保護、磨損均衡等核心能力
AI 伺服器儲存模組
規劃中面向 AI 訓練/推理/KV Cache，高頻寬低延遲儲存方案
應用工程支援
持續推進FAE 選型、BOM 替代、場景驗證、檢測定位與交付支援
技術路線圖
從PCIe 5.0量產到PCIe 6.0預研，從自主主控流片到CXL記憶體語義儲存，分階段推進技術自主化
PCIe 5.0 SSD 量產 + AI 儲存模組
PCIe 5.0 U.2/E3.S 企業級 + CXL 儲存擴展
PCIe 6.0 預研 + 自主主控晶片流片
CXL 3.0 記憶體語義儲存 + HBM4 整合平臺
產品中心
覆蓋 2.5" SATA/U.2、E1.S、AIC 加速卡、M.2 NVMe SSD、SATA DOM 與 DDR4 企業級記憶體
測試驗證能力
建立覆蓋效能、可靠性、相容性、溫度、功耗的全方位驗證體系
效能測試
順序/隨機讀寫、混合負載、延遲
可靠性測試
長時間壓力、老化、壽命評估
掉電保護
異常斷電、資料一致性驗證
溫度測試
高低溫、滿載溫升、散熱評估
相容性測試
主機板/伺服器/OS/RAID/BIOS
客戶場景驗證
資料庫/AI訓練/虛擬化
智慧財產權與技術成果
圍繞SSD主控架構、FTL演算法、LDPC糾錯、PCIe/NVMe協議、NAND可靠性、掉電保護、AI儲存、HBM封裝、CXL等方向佈局300+項專利，構建從晶片設計到系統應用的全棧技術壁壘。
解決方案
面向四大核心場景，提供從器件到系統的完整解決方案
產學研合作
軍航科工半導體面向高校、科研院所開放聯合研發合作，圍繞企業級儲存、韌體演算法、AI 儲存等方向共同推進技術成果轉化。
課題共建、成果共享
實習基地、校企合作
技術落地、產品孵化
新聞與研發動態
