研發驅動 · 面向高可靠場景

自研儲存產品+ 一站式企業級儲存

軍航科工以企業級儲存與高效能記憶體為核心,覆蓋企業級SSD、DDR4/DDR5伺服器記憶體及AI伺服器,融合產品研發、系統適配與可靠性驗證,提供從核心部件到整機系統的產品與交付服務,面向人工智慧、資料中心、雲端計算及工業應用,構建高效能、高可靠的儲存與算力基礎設施。

109+
項專利(含申請)
4
核心技術方向
PCIe 5.0/6.0
產品路線
向下滑動
業務全景

全鏈條半導體產品能力

從客戶需求分析到產品交付,覆蓋快閃記憶體主控設計、顆粒分析、先進封裝、韌體開發與高效測試的完整技術鏈條

業務鏈條
STEP 01

客戶需求及市場分析

深入理解客戶應用場景,分析市場趨勢與技術方向,定義產品規格

STEP 02

設計及研發

快閃記憶體主控晶片設計、韌體演算法開發、產品架構設計與模擬驗證

STEP 03

原材料採購及流片

儲存顆粒篩選採購、晶圓代工流片、關鍵物料供應鏈管理

STEP 04

封裝及測試

先進封裝設計、可靠性測試、效能驗證、良率管控與品質保證

STEP 05

物流及交付

成品入庫、客戶場景適配驗證、技術支援與持續服務

核心能力

研發聚焦方向

圍繞企業級儲存與半導體器件,構建四大核心研發方向

檢視全部

企業級 SSD 產品化

PCIe 4.0/5.0 U.2、E3.S 形態,聚焦效能、可靠性與韌體管理

SSD 主控與韌體演算法

FTL 映射、LDPC 糾錯、掉電保護、磨損均衡等核心能力

AI 伺服器儲存模組

面向 AI 訓練/推理/KV Cache,高頻寬低延遲儲存方案

應用工程支援

FAE 選型、BOM 替代、場景驗證、檢測定位與交付支援

技術路線圖

從PCIe 5.0量產到PCIe 6.0預研,從自主主控流片到CXL記憶體語義儲存,分階段推進技術自主化

2025

PCIe 5.0 SSD 量產 + AI 儲存模組

2026

PCIe 5.0 U.2/E3.S 企業級 + CXL 儲存擴展

2027

PCIe 6.0 預研 + 自主主控晶片流片

2028+

CXL 3.0 記憶體語義儲存 + HBM4 整合平臺

質量保障

測試驗證能力

建立覆蓋效能、可靠性、相容性、溫度、功耗的全方位驗證體系

效能測試

順序/隨機讀寫、混合負載、延遲

可靠性測試

長時間壓力、老化、壽命評估

掉電保護

異常斷電、資料一致性驗證

溫度測試

高低溫、滿載溫升、散熱評估

相容性測試

主機板/伺服器/OS/RAID/BIOS

客戶場景驗證

資料庫/AI訓練/虛擬化

技術壁壘

智慧財產權與技術成果

圍繞SSD主控架構、FTL演算法、LDPC糾錯、PCIe/NVMe協議、NAND可靠性、掉電保護、AI儲存、HBM封裝、CXL等方向佈局300+項專利,構建從晶片設計到系統應用的全棧技術壁壘。

300+
專利(含申請中)
12
技術方向
>18%
研發投入佔比
檢視智慧財產權詳情
技術創新
研發投入
>18%
開放合作

產學研合作

軍航科工半導體面向高校、科研院所開放聯合研發合作,圍繞企業級儲存、韌體演算法、AI 儲存等方向共同推進技術成果轉化。

聯合研發

課題共建、成果共享

人才培養

實習基地、校企合作

成果轉化

技術落地、產品孵化

最新動態

新聞與研發動態

全部新聞

常見問題

軍航科工半導體主要提供哪些產品?

企業級 SSD(2.5" SATA、U.2/U.3、E1.S、E3.S、AIC 加速卡、M.2 NVMe)、SATA DOM 工業儲存、DDR4/DDR5 伺服器記憶體與 CXL 記憶體擴展,以及 AI 算力伺服器與 AI 推理工作站。

產品面向哪些應用場景?

人工智慧訓練與推理、資料中心與雲端計算、工業控制、新能源與電力、汽車電子、通訊基礎設施等對可靠性要求高的場景。

如何獲取產品報價或樣品?

通過聯繫頁面提交需求,或傳送郵件至 info@jhsemiconductor.com。支援樣品測試、小批次與批次採購。

是否支援 OEM/ODM 定製?

支援。容量、頻率、電壓、溫寬等參數可依平臺需求定製,並提供特定應用測試、系統適配與外觀標識定製服務。

公司在哪裡?

軍航科工半導體(深圳)有限公司位於深圳市南山區粵海街道科技園社區科苑路16號東方科技大廈1206。

在哪裡可以下載產品手冊?

下載中心提供企業級 SSD 產品手冊、伺服器記憶體產品手冊與 AI 伺服器產品資料(PDF)。

尋求技術合作或產品諮詢?

無論是產品諮詢、技術溝通、研發合作還是供應鏈合作,我們期待與您建立聯繫。