先撞墙的往往是通道接口
全产品线规划的最高顺序读 14,500 MB/s 是产品线层面的包络数字，并不属于其中某一个系列。但只要 Gen5 平台要往这个量级去，换算到后端就意味着每个 NAND 通道都要持续跑在接近接口理论上限的位置。主控内部的算力可以靠多核与硬件加速堆上去，通道接口却是模拟域的问题：数据速率每翻一倍，有效采样窗口就减半，而封装寄生、PCB 走线损耗与 NAND 芯片输入电容带来的失真并不会同比缩小。带宽目标最终能不能落地，取决于这半个窗口里还剩多少余量。
DQS 训练要解决的是漂移，不是初值
上电时的写均衡与读眼图训练只能给出常温下的最优采样点。真正的难点在运行中的漂移：盘内温度从空闲到满载可以拉开几十度，J750/J770 那种 6 W 空闲到 22 W 最大的功耗跨度正对应这个温度区间，阈值与传播延迟随之移动，最佳采样相位被推走。控制器需要周期性地在后台重跑相位扫描，并在不打断主机 IO 的前提下微调延迟线。判据不是“这次能读出来”，而是剩余的眼图余量是否还够覆盖最坏温漂与最差批次。
扇出越多，余量越薄
单通道挂载的 CE 数量直接决定容量密度。产品线规划的单盘最大容量 122.88TB 同样是全线边界值，而这一量级的容量密度只能靠高扇出去实现。但每增加一颗 die，总线上的容性负载与反射点就多一处，边沿变缓、过冲加剧、抖动预算被吃掉。可用手段包括片上 ODT 分级、按扇出档位调整驱动强度、把长支线改成受控长度的菊花链。这些本质上都是余量交换：换来的是容量，付出的是速率上限或者接口功耗，没有免费的选项。
接口收敛是自研主控的第一道门槛
当前 J750/J770 走的是外部 Gen4 企业级主控加自研固件的路线，这两款产品处在产品定义/EVT 阶段，通道时序参数由主控厂商的 PHY 决定，固件侧能做的是训练策略、错误恢复与重试路径。向自研的 JHC400 主控平台演进时，PHY 特性与训练算法进入自己的可控范围，灵活度提高的同时，验证工作量也整体转移过来：不同介质批次的时序分散性、不同温度档位下的窗口收缩，都必须靠自己的表征数据覆盖，而不能再依赖第三方给定的参数表。这条路线的分期推进方式，决定了接口余量在哪一代产品上才真正由自己定义。