全链条半导体产品能力
从客户需求分析到产品交付,覆盖闪存主控设计、颗粒分析、先进封装、固件开发与高效测试的完整技术链条

客户需求及市场分析
深入理解客户应用场景,分析市场趋势与技术方向,定义产品规格
设计及研发
闪存主控芯片设计、固件算法开发、产品架构设计与仿真验证
原材料采购及流片
存储颗粒筛选采购、晶圆代工流片、关键物料供应链管理
封装及测试
先进封装设计、可靠性测试、性能验证、良率管控与品质保证
物流及交付
成品入库、客户场景适配验证、技术支持与持续服务
研发聚焦方向
围绕企业级存储与半导体器件,构建四大核心研发方向

企业级 SSD 产品化
PCIe 4.0/5.0 U.2、E3.S 形态,聚焦性能、可靠性与固件管理

SSD 主控与固件算法
FTL 映射、LDPC 纠错、掉电保护、磨损均衡等核心能力

AI 服务器存储模块
面向 AI 训练/推理/KV Cache,高带宽低延迟存储方案

应用工程支持
FAE 选型、BOM 替代、场景验证、检测定位与交付支持
技术路线图
从PCIe 5.0量产到PCIe 6.0预研,从自主主控流片到CXL内存语义存储,分阶段推进技术自主化
PCIe 5.0 SSD 量产 + AI 存储模块
PCIe 5.0 U.2/E3.S 企业级 + CXL 存储扩展
PCIe 6.0 预研 + 自主主控芯片流片
CXL 3.0 内存语义存储 + HBM4 集成平台
产品中心
覆盖 2.5" SATA/U.2、E1.S、AIC 加速卡、M.2 NVMe SSD、SATA DOM、DDR4/DDR5 服务器内存、CXL 内存扩展,以及 AI 算力服务器与推理工作站
测试验证能力
建立覆盖性能、可靠性、兼容性、温度、功耗的全方位验证体系
性能测试
顺序/随机读写、混合负载、延迟
可靠性测试
长时间压力、老化、寿命评估
掉电保护
异常断电、数据一致性验证
温度测试
高低温、满载温升、散热评估
兼容性测试
主板/服务器/OS/RAID/BIOS
客户场景验证
数据库/AI训练/虚拟化
知识产权与技术成果
围绕SSD主控架构、FTL算法、LDPC纠错、PCIe/NVMe协议、NAND可靠性、掉电保护、AI存储、HBM封装、CXL等方向布局300+项专利,构建从芯片设计到系统应用的全栈技术壁垒。

解决方案
面向四大核心场景,提供从器件到系统的完整解决方案
产学研合作
军航科工半导体面向高校、科研院所开放联合研发合作,围绕企业级存储、固件算法、AI 存储等方向共同推进技术成果转化。
课题共建、成果共享
实习基地、校企合作
技术落地、产品孵化
新闻与研发动态
常见问题
军航科工半导体主要提供哪些产品?
企业级 SSD(2.5" SATA、U.2/U.3、E1.S、E3.S、AIC 加速卡、M.2 NVMe)、SATA DOM 工业存储、DDR4/DDR5 服务器内存与 CXL 内存扩展,以及 AI 算力服务器与 AI 推理工作站。
产品面向哪些应用场景?
人工智能训练与推理、数据中心与云计算、工业控制、新能源与电力、汽车电子、通信基础设施等对可靠性要求高的场景。
如何获取产品报价或样品?
通过联系页面提交需求,或发送邮件至 info@jhsemiconductor.com。支持样品测试、小批量与批量采购。
是否支持 OEM/ODM 定制?
支持。容量、频率、电压、温宽等参数可依平台需求定制,并提供特定应用测试、系统适配与外观标识定制服务。
公司在哪里?
军航科工半导体(深圳)有限公司位于深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路16号东方科技大厦1206。
在哪里可以下载产品手册?
下载中心提供企业级 SSD 产品手册、服务器内存产品手册与 AI 服务器产品资料(PDF)。

