起步選擇：把可迭代的部分放在韌體側
J750/J770 目前處於產品定義/EVT 階段，目標節點為 2026 Q4–2027 Q1。在這個窗口裡同時收斂主控矽片和企業級韌體，會讓兩條風險曲線疊加：主控一次流片迭代以月計，而韌體的收斂靠的是長週期迴歸與場景覆蓋。CORE 7 與 TITAN 7 因此採用外部 Gen4 企業級主控加軍航自研韌體的分工——硬體介面先固定，把需要反覆調整的部分留在韌體，在內部工程平臺 JH-E4U-C 上持續跑回歸。
自研韌體承擔的三塊關鍵能力
- FTL 與耐久預算：J750 與 J770 共用 3D Enterprise TLC 介質和同一主控，差別在過量配置與寫放大預算——J750 覆蓋 1.92/3.84/7.68/15.36TB、5 年 1 DWPD，J770 覆蓋 1.6/3.2/6.4/12.8TB、5 年 3 DWPD。同一份 FTL 需按 OP 比例調整垃圾回收觸發水位、冷熱分離粒度與映射表駐留策略，4KB 隨機寫才能從 300 KIOPS 抬到 600 KIOPS。
- QoS 排程：規格表裡 65/10 µs 的 4KB 隨機讀/寫延遲是 QD1 平均值。工程難點在於垃圾回收、磨損均衡與刷新併發時壓住尾延遲：韌體給後臺任務設配額並按主機壓力動態讓路，而不是一次性搬完一個超級塊。
- 糾錯策略排程：LDPC 引擎在主控內，但硬判決升軟判決的時機、讀重試與電壓偏移搜尋的觸發、哪些塊需要提前搬遷，由韌體依據 P/E 次數、資料保留時間與歷史錯誤率決定。UBER ≤1 扇區/10^18 bits 要靠這套策略在 5 年質保週期內維持，而不是依賴出廠時的裸誤碼率。
向 JHC400 演進：先凍結介面，再換實現
自研主控平臺 JHC400 是路線終局，但遷移不能變成韌體重寫。當前做法是把與主控耦合的部分收進一層薄的硬體抽象：暫存器訪問、DMA 描述符、LDPC 引擎呼叫、NAND 通道時序配置各自走定義好的介面，FTL、QoS 與糾錯策略這些上層邏輯不直接觸碰暫存器。換主控時替換抽象層實現與底層驅動，上層演算法和參數表可以帶著積累的迴歸資料一起遷移。
驗證收斂：一套證據鏈跨兩代硬體複用
與介面收斂配套的是驗證收斂。PLP、端到端保護與 T10 DIF/DIX、多命名空間、NVMe-MI、TCG OPAL/Secure Boot/Sanitize、Telemetry、線上升級與回滾這些企業級功能基線，用例都寫成與主控無關的主機側斷言，將來在 JHC400 上重跑屬於迴歸而非從零建倉。自研 JH-ZS101 智慧測試裝置單次可測 480 片 NVMe SSD，配合分區溫控與遠端開關機，把老化與掉電循環這類需要樣本量的專案壓到可接受週期內。SR-IOV 與 OCP 相關能力排在 P1 階段，目的正是先讓這條證據鏈在 P0 範圍內跑穩。