測試時間是 EVT 階段真正的瓶頸
做企業級 SSD 的人都清楚一件事：一輪完整的老化與穩態效能測試，動輒以天甚至周為單位。J750/J770 的規格里寫著 MTBF ≥200 萬小時、UBER ≤1 扇區/10^18 bits、DWPD(5年) 1 與 3，這些數字不是算出來就能填的，需要足夠的樣本量和足夠長的通電時間去支撐置信度。如果每次只能上架幾十片，樣本量和排期就會互相擠壓——要麼縮短時間，要麼減少樣本，兩者都會削弱結論。
JH-ZS101 的設計目標就是把這個瓶頸往後推：單次可測 600 片 SATA SSD 或 480 片 NVMe SSD。規模效應很直接——同樣的日曆時間裡，能同時覆蓋更多容量點、更多韌體版本、更多溫度組合。J750 有 1.92/3.84/7.68/15.36TB 四個容量，J770 有 1.6/3.2/6.4/12.8TB 四個容量，加上不同韌體分支的交叉，矩陣展開後的樣本需求量遠超小型工位能承載的規模。
五項流程一體化：減少搬運，也減少來源不明的資料
裝置整合了開卡、老化等五項測試流程。一體化的第一層收益是顯而易見的物流效率：不需要在開卡工位、老化櫃、效能測試臺之間反覆搬運托盤，人工接觸次數下降，靜電與機械損傷的風險隨之下降。
更重要的是第二層收益——資料的連續性。當開卡與老化在不同裝置、不同軟體裡進行時，一片盤的身份標識往往要靠人工登記去串聯，出現異常時很難回答“這片盤在老化前的初始狀態是什麼”。流程一體化後，同一片盤從開卡參數、初始壞塊表、到各階段的通電時長與告警記錄，都掛在同一條記錄上。對 EVT 而言，這條記錄本身就是交付物。
分區溫控與遠端開關機：長時間試驗的兩個必要條件
老化試驗的核心變數是溫度，但整櫃恆溫會浪費能力。分區溫控讓同一臺裝置的不同區域跑不同溫度點，比如一部分樣本在常溫做基線，另一部分在高溫做加速老化，還有一部分做溫度循環。這在物理上把“一臺裝置只能跑一個條件”的限制解開了。
遠端網路開關機看起來只是便利功能，實際是長週期試驗的必要條件。上下電循環本身就是一類重要的應力，PLP 的驗證更是必須依賴大量的斷電事件；如果每次斷電都要人到機房，試驗的次數上限就被人力決定。遠端控制把上下電做成可編程的動作，才可能在無人值守的夜間和週末持續累積事件數。這與我們對 PLP、線上升級/回滾的驗證需求是直接對應的。
它如何支撐 EVT 階段的證據鏈
目前 J750/J770 處於產品定義/EVT 階段，目標節點 2026 Q4–2027 Q1，內部工程平臺為 JH-E4U-C。這個階段需要回答的不是“能不能跑起來”，而是“結論有多可靠”。裝置側的規模、流程完整性與條件可編程性，最終都折算成三樣東西：樣本量、通電小時數、以及每個資料點可追溯到具體樣本與具體條件的能力。
換個角度說，測試裝置自研的意義在於測試需求會隨產品演進而變化。我們的產品線覆蓋 PCIe 3.0 到 5.0、U.2/U.3 到 E3.S/E1.S 與 AIC，形態與介面的差異會持續對治具和流程提出新要求；主控實施路線也從外部 Gen4 企業級主控加自研韌體，向自研主控平臺 JHC400 演進。測試能力握在自己手裡，調整節奏才不會受制於外部裝置的排期。