제품 및 서비스

제품 센터

원스톱 엔터프라이즈 스토리지·메모리 솔루션: PCIe Gen4/Gen5 NVMe SSD(U.2/E1.S/E3.S/AIC), QLC 대용량·저지연 고내구성 SSD, DDR4/DDR5 서버 메모리와 CXL 메모리 확장, 그리고 2.5" SATA·M.2·SATA DOM 산업용 스토리지까지 아우르며 데이터센터·AI·산업 제어에 고신뢰성 제품을 제공합니다.

AI 컴퓨팅 서버

4 / 8 / 10 GPU · 공랭/수냉 · PCIe 5.0 · 클러스터 납품

JH AI 서버는 엣지 추론, 기업 추론, 학습 클러스터, 고밀도 노드를 아우릅니다. 8GPU RTX 6000D, 10GPU Thor T5000, 공랭/수냉 Intel/AMD 플랫폼, PC-Farm 분산 노드 서버를 제공합니다.

제품 시리즈 상세 보기
AI 컴퓨팅 서버
8GPU AI 서버 (RTX 6000D)
8×GPU · 4U/5U 랙마운트 · 8× GPU · 600W
8× dual-width GPUs · 600W each · 11× PCIe 5.0
10GPU 고밀도 추론 서버 (Thor T5000)
10×GPU · 고밀도 랙 · 10× T5000
Up to 10 dual-die T5000 · 10× PCIe 5.0 x16 · 4× CRPS
8GPU 공랭 AI 서버 (Intel / AMD)
8×GPU · 4U/5U 랙마운트 · 8× GPU · 600W
8× dual/quad-width blower GPUs · 12× PCIe 5.0 · 12× LFF
8-10GPU 수냉 AI 서버
8-10×GPU · 4U/5U 랙마운트 · 8-10× GPU · 600W
8-10 triple-width GPUs · full cold-plate coverage · 12× PCIe 5.0
PC-Farm 분산 노드 서버 4U4H
PC-Farm · 4U 랙마운트 · 4× Node
4 hot-plug PC nodes · 750W per node · 4× CRPS 1100W
PC-Farm 분산 노드 서버 6U6H
PC-Farm · 6U 랙마운트 · 6× Node
6 hot-plug PC nodes (1 GPU each) · 750W per node · 4× CRPS 1100W
GPU topology, PCIe 5.0, power and airflow engineering
BIOS/BMC, driver, CUDA and firmware compatibility validation
Burn-in, NCCL / GPUDirect RDMA and multi-node stress testing
Tiered system/cache/data drives from our enterprise SSD and DDR5 RDIMM lines
Design, integration testing, on-site deployment and O&M in one delivery

AI 추론 워크스테이션

Junhangclaw 시리즈 · 50 TOPS~2070 TFLOPS

Junhangclaw 개인 슈퍼 워크스테이션은 엔트리부터 플래그십까지 4단계. 로컬 AI 추론을 위해 설계되어 개인 데이터가 외부로 나가지 않습니다.

제품 시리즈 상세 보기
AI 추론 워크스테이션
JH-W50 엔트리
50 TOPS · 엔트리 · 50 TOPS
Domestic silicon · 50 TOPS · personal users
JH-W120 강화
120 TOPS · 강화 · 120 TOPS
120 TOPS · small teams
JH-W280 프로페셔널
280 TOPS · 프로페셔널 · 280 TOPS INT8
MetaX domestic silicon · 280 TOPS INT8 · localization-ready
JH-W2000
2070 TFLOPS · 플래그십 컴팩트 · 128GB · 1TB
Blackwell GPU · 2070 TFLOPS FP4 sparse · 128GB unified memory
JH-W2000N 플래그십
2070 TFLOPS · 플래그십 확장 · 128GB · 1TB+4bay
Blackwell GPU · 2070 TFLOPS · 4× 2.5-inch bay expansion
Four compute tiers from 50 TOPS to 2070 TFLOPS (FP4 sparse)
Domestic silicon and NVIDIA Blackwell tracks
Local AI inference — private data stays on-premises
Flagship 128GB LPDDR5x unified memory and 25GbE networking
Desktop liquid cooling (140mm radiator on the flagship)

PCIe Gen5 엔터프라이즈 NVMe SSD

FLEX 9 / TITAN 9 · E3.S / E1.S / U.2 · NVMe 2.0 · 최대 14.5 GB/s

FLEX 9 / TITAN 9 PCIe Gen5 x4 엔터프라이즈 NVMe SSD. E3.S J100E/J130E, E1.S J100S/J130S, U.2 플래그십 J960/J980, 30.72TB J961/J981, 투명 압축 J960C를 아우르며 NVMe 2.0/OCP·FDP·P99.99/P99.999 QoS 지원, 최대 14.5 GB/s·3.5M IOPS.

제품 시리즈 상세 보기
PCIe Gen5 엔터프라이즈 NVMe SSD
J100E
3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
J130E
3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J100S
3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB
1 DWPD · 읽기 집약
J130S
3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.2–6.4TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J960
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
J980
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J961
HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.92–30.72TB
1 DWPD · 읽기 집약
J981
HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.6–25.6TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J960C
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB
1 DWPD · 투명 압축
전원 손실 보호(PLP) · 엔드투엔드 데이터 보호 · T10 DIF/DIX
TCG Opal 암호화 · Secure Boot · Sanitize 보안 삭제 · 네임스페이스 관리
SMART / 텔레메트리 · 온라인 펌웨어 업데이트·롤백 · 핫스왑
모델명 고정; 용량·NAND·컨트롤러·펌웨어 변경은 SKU, PN, Revision, ECN으로 관리
5년 제한 보증; 양산 버전은 EVT/DVT/PVT 검증 및 PN/BOM/FW 확정 후 출시

PCIe Gen4 엔터프라이즈 NVMe SSD

CORE 7 / TITAN 7 · U.2/U.3 · AIC · 싱글/듀얼 포트 · 1/3 DWPD

CORE 7 / TITAN 7 PCIe Gen4 x4 엔터프라이즈 NVMe SSD. 주류 J750/J770, 플래그십 J760/J780, 30.72TB급 J761/J781, 듀얼 포트 HA J760D/J780D, AIC J200A/J230A를 아우르며 1 DWPD·3 DWPD 2개 내구성 라인, 최대 순차 읽기 13.5 GB/s.

제품 시리즈 상세 보기
PCIe Gen4 엔터프라이즈 NVMe SSD
J750
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.92–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
J770
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.6–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J760
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.92–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
J780
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.6–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J761
HD TLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.92–30.72TB
1 DWPD · 읽기 집약
J781
HD TLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.6–25.6TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J760D
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 双端口 · 3.84–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
J780D
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 双端口 · 3.2–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
J200A
3D eTLC · AIC HHHL · Gen4 x8 · 1.92–7.68TB
1 DWPD · 읽기 집약
J230A
3D eTLC · AIC HHHL · Gen4 x8 · 1.6–6.4TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
전원 손실 보호(PLP) · 엔드투엔드 데이터 보호 · T10 DIF/DIX
TCG Opal 암호화 · Secure Boot · Sanitize 보안 삭제 · 네임스페이스 관리
SMART / 텔레메트리 · 온라인 펌웨어 업데이트·롤백 · 핫스왑
모델명 고정; 용량·NAND·컨트롤러·펌웨어 변경은 SKU, PN, Revision, ECN으로 관리
5년 제한 보증; 양산 버전은 EVT/DVT/PVT 검증 및 PN/BOM/FW 확정 후 출시

QLC 대용량 엔터프라이즈 SSD

Q7 / Q9 · Gen4/Gen5 · 15.36–122.88TB · 오브젝트 스토리지/아카이브

Q7 / Q9 3D 엔터프라이즈 QLC 대용량 SSD. 드라이브당 최대 122.88TB를 계획하며 Gen4 J760Q/J760QD, Gen5 J960Q/J960QD를 아우름. 오브젝트 스토리지, 백업, 아카이브, AI 체크포인트, 웜 데이터용. 랜덤 쓰기는 16KB/32KB 기준.

제품 시리즈 상세 보기
QLC 대용량 엔터프라이즈 SSD
J760Q
3D QLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 15.36–122.88TB
0.4 DWPD · 읽기 집약 / 대용량
J760QD
3D QLC · U.2/U.3 · Gen4 双端口 · 15.36–122.88TB
0.4 DWPD · 읽기 집약 / 대용량
J960Q
3D QLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 15.36–122.88TB
0.6 DWPD · 읽기 집약 / 대용량
J960QD
3D QLC · U.2/U.3 · Gen5 双端口 · 15.36–122.88TB
0.6 DWPD · 읽기 집약 / 대용량
전원 손실 보호(PLP) · 엔드투엔드 데이터 보호 · T10 DIF/DIX
TCG Opal 암호화 · Secure Boot · Sanitize 보안 삭제 · 네임스페이스 관리
SMART / 텔레메트리 · 온라인 펌웨어 업데이트·롤백 · 핫스왑
모델명 고정; 용량·NAND·컨트롤러·펌웨어 변경은 SKU, PN, Revision, ECN으로 관리
5년 제한 보증; 양산 버전은 EVT/DVT/PVT 검증 및 PN/BOM/FW 확정 후 출시

저지연 고내구성 엔터프라이즈 SSD

X3 / X7 / X9 · FAST NAND · 30–120 DWPD · KV 캐시/로그

X3/X7/X9 저지연 고내구성 엔터프라이즈 SSD. FAST NAND / XL-FLASH급 미디어를 사용하며 PCIe 3.0 J390X(30 DWPD), Gen4 J790X/J795X(60/100 DWPD), Gen5 J990X/J995X(60/120 DWPD)를 아우름. 랜덤 읽기 지연 20µs급, 메타데이터·로그·캐시 계층·AI KV 캐시용.

제품 시리즈 상세 보기
저지연 고내구성 엔터프라이즈 SSD
J990X
FAST NAND · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.6TB
60 DWPD · 초저지연
J995X
FAST NAND · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 0.8TB
120 DWPD · 초저지연
J790X
FAST NAND · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 0.8–1.6TB
60 DWPD · 초저지연
J795X
FAST NAND · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 0.4–0.8TB
100 DWPD · 초저지연
J390X
XL-FLASH · U.2/U.3 · Gen3 x4 · 0.75–1.6TB
30 DWPD · 초저지연
전원 손실 보호(PLP) · 엔드투엔드 데이터 보호 · T10 DIF/DIX
TCG Opal 암호화 · Secure Boot · Sanitize 보안 삭제 · 네임스페이스 관리
SMART / 텔레메트리 · 온라인 펌웨어 업데이트·롤백 · 핫스왑
모델명 고정; 용량·NAND·컨트롤러·펌웨어 변경은 SKU, PN, Revision, ECN으로 관리
5년 제한 보증; 양산 버전은 EVT/DVT/PVT 검증 및 PN/BOM/FW 확정 후 출시

PCIe Gen3 장기 공급 엔터프라이즈 SSD

LEGACY 3 · U.2/U.3 · 레거시 호환 · 장기 공급

LEGACY 3 PCIe 3.0 x4 엔터프라이즈 NVMe SSD. 성숙한 Gen3 JDM 플랫폼 기반 J360(1 DWPD 읽기 집약)·J380(3 DWPD 혼합/쓰기 집약) 제공, 기존 서버·산업 전용기·호환 교체용 장기 공급.

제품 시리즈 상세 보기
PCIe Gen3 장기 공급 엔터프라이즈 SSD
J360
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen3 x4 · 0.96–7.68TB
1 DWPD · 읽기 집약
J380
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen3 x4 · 0.8–6.4TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
전원 손실 보호(PLP) · 엔드투엔드 데이터 보호 · T10 DIF/DIX
TCG Opal 암호화 · Secure Boot · Sanitize 보안 삭제 · 네임스페이스 관리
SMART / 텔레메트리 · 온라인 펌웨어 업데이트·롤백 · 핫스왑
모델명 고정; 용량·NAND·컨트롤러·펌웨어 변경은 SKU, PN, Revision, ECN으로 관리
5년 제한 보증; 양산 버전은 EVT/DVT/PVT 검증 및 PN/BOM/FW 확정 후 출시

DDR5 서버 메모리

JH-R5 / R5X / E5 / V5 / H5 · RDIMM / UDIMM / VLP / 3DS · 4800–6400 MT/s

JH Semiconductor DDR5 서버 메모리. ServerCore RDIMM(JH-R5, 4800/5600), ServerX RDIMM(JH-R5X, 6400), EntryECC UDIMM(JH-E5), ServerEdge VLP RDIMM(JH-V5), ServerDensity 3DS RDIMM(JH-H5, 256GB)을 아우르며 16GB~256GB, On-die ECC + RCD. 범용/AI 서버·DB·가상화·엣지용. 차세대 MRDIMM(JH-MR5)은 접두어 예약. 5년 보증.

제품 시리즈 상세 보기
DDR5 서버 메모리
DDR5 ECC RDIMM
DDR5 · ECC RDIMM · 16 – 128GB
4800 / 5600 MT/s
DDR5 ECC RDIMM-6400 (ServerX)
DDR5 · ECC RDIMM (ServerX) · 32 – 128GB
6400 MT/s
DDR5 ECC UDIMM
DDR5 · ECC UDIMM · 16 / 32 / 48GB
5600 MT/s
DDR5 VLP ECC RDIMM
DDR5 · VLP ECC RDIMM (초저배) · 16 – 64GB
5600 MT/s
DDR5 3DS ECC RDIMM
DDR5 · 3DS ECC RDIMM · 256GB
5600 / 6400 MT/s
기본 모델 고정: DRAM/RCD/PMIC 공급사에 따라 모델명이 바뀌지 않으며, 공급 차이는 G/D 및 하드웨어 리비전 접미사로만 구분
고정 BOM: 동일 주문·배치 내에서 다이/RCD/PMIC/PCB 혼용 금지, 변경은 PCN 처리
G 우선: 국제 원사 BOM으로 호환·납품을 먼저 확립하고, 국산화 BOM은 병행 인증 후 D 버전으로 출시
플랫폼 QVL: "Intel/AMD/국산 CPU 호환" 표현은 구체적 서버/보드 모델과 테스트 기록으로 뒷받침
전수 검사·전수 번인·배치 추적, 5년 제한 보증

DDR4 서버 메모리

JH-E4 / R4 / L4 · ECC UDIMM / RDIMM / LRDIMM · 3200 MT/s

JH Semiconductor DDR4 서버 메모리. ServerCore RDIMM(JH-R4), EntryECC UDIMM(JH-E4), ServerDensity LRDIMM(JH-L4)을 아우르며 3200 MT/s·16GB~128GB. 고정 BOM과 전수 번인으로 기존 서버·국산 CPU 교체·데이터베이스·대용량 가상화용. 5년 보증.

제품 시리즈 상세 보기
DDR4 서버 메모리
DDR4 ECC RDIMM
DDR4 · ECC RDIMM · 16 / 32 / 64GB
3200 MT/s
DDR4 ECC UDIMM
DDR4 · ECC UDIMM · 16 / 32GB
3200 MT/s
DDR4 (3DS) LRDIMM
DDR4 · ECC LRDIMM (3DS 포함) · 64 / 128GB
3200 MT/s
기본 모델 고정: DRAM/RCD/PMIC 공급사에 따라 모델명이 바뀌지 않으며, 공급 차이는 G/D 및 하드웨어 리비전 접미사로만 구분
고정 BOM: 동일 주문·배치 내에서 다이/RCD/PMIC/PCB 혼용 금지, 변경은 PCN 처리
G 우선: 국제 원사 BOM으로 호환·납품을 먼저 확립하고, 국산화 BOM은 병행 인증 후 D 버전으로 출시
플랫폼 QVL: "Intel/AMD/국산 CPU 호환" 표현은 구체적 서버/보드 모델과 테스트 기록으로 뒷받침
전수 검사·전수 번인·배치 추적, 5년 제한 보증

CXL 메모리 확장

JH-CX5 · CXL 2.0 Type-3 · E3.S · 64–256GB

JH Semiconductor MemoryLink CXL 메모리 확장 모듈(JH-CX5). CXL 2.0 Type-3·E3.S(EDSFF), 64/128/192/256GB, 목표 32 GB/s. 메모리 확장·풀링·AI/클라우드 인프라용. 현재 파트너 컨트롤러 + 고정 DRAM BOM 공동 선행 연구 단계.

제품 시리즈 상세 보기
CXL 메모리 확장
CXL 2.0 内存扩展模组
CXL 2.0 · CXL 2.0 Type-3 (E3.S) · 64 / 128 / 192 / 256GB
CXL 2.0 · 目标 32 GB/s
기본 모델 고정: DRAM/RCD/PMIC 공급사에 따라 모델명이 바뀌지 않으며, 공급 차이는 G/D 및 하드웨어 리비전 접미사로만 구분
고정 BOM: 동일 주문·배치 내에서 다이/RCD/PMIC/PCB 혼용 금지, 변경은 PCN 처리
G 우선: 국제 원사 BOM으로 호환·납품을 먼저 확립하고, 국산화 BOM은 병행 인증 후 D 버전으로 출시
플랫폼 QVL: "Intel/AMD/국산 CPU 호환" 표현은 구체적 서버/보드 모델과 테스트 기록으로 뒷받침
전수 검사·전수 번인·배치 추적, 5년 제한 보증

2.5" SATA 엔터프라이즈 SSD

SATA III 6Gb/s, SLC~TLC 전체 NAND 커버

산업 제어, 철도, 보안 감시, IoT, 리테일 단말을 위한 SLC~TLC 전체 NAND 타입의 2.5인치 SATA 엔터프라이즈 SSD. 웨어 레벨링, S.M.A.R.T., TRIM, 가비지 컬렉션 지원, MTBF 200만 시간.

제품 시리즈 상세 보기
2.5" SATA 엔터프라이즈 SSD
JH25S2XS
SLC · SATA III (6Gb/s) · 8GB~32GB
읽기 최대 530MB/s / 쓰기 최대 370MB/s
JH25S2XM
MLC · SATA III (6Gb/s) · 32GB~256GB
읽기 최대 530MB/s / 쓰기 최대 380MB/s
JH25M5XT
TLC · SATA III (6Gb/s) · 128GB~2TB
읽기 최대 560MB/s / 쓰기 최대 520MB/s
JH25P2XT
TLC · SATA III (6Gb/s) · 256GB~4TB
읽기 최대 560MB/s / 쓰기 최대 530MB/s
JH25P1XT
TLC · SATA III (6Gb/s) · 128GB~1TB
읽기 최대 560MB/s / 쓰기 최대 510MB/s
JH25G1XD
TLC · SATA III (6Gb/s) · 960GB~7.68TB
읽기 최대 560MB/s / 쓰기 최대 540MB/s
정적·동적 웨어 레벨링 / S.M.A.R.T. 감지 / TRIM 명령 / 가비지 컬렉션 기능 지원
오버 프로비저닝 / 보안 삭제 기능 지원
풀 스피드 명령 큐잉 / ECC 오류 검출 및 정정 기능 지원
전원 관리 및 지능형 관리 기술 지원
SATA II 3Gb/s, SATA I 1.5Gb/s 하위 호환 지원
핫스왑, 엔드투엔드 데이터 보호, 저전력 지원

M.2 NVMe SSD 전체 라인업

PCIe 4.0/5.0, 2242/2280/22110 전체 사이즈

2242, 2280, 22110 세 가지 M.2 규격과 PCIe 4.0/5.0 인터페이스를 지원하며 최대 읽기 속도 12,000MB/s. 고효율 방열 설계와 온도 센서를 갖춰 데이터센터, AI, 산업 제어, 로보틱스 등 고부하 환경에 최적화.

제품 시리즈 상세 보기
M.2 NVMe SSD 전체 라인업
JHNN5G9XT
eTLC · M.2 2280 PCIe Gen5 x4 · 512GB~4TB
읽기 최대 12000MB/s / 쓰기 최대 10000MB/s
JHNN5M7XT
TLC · M.2 2280 PCIe Gen4 x4 · 256GB~4TB
읽기 최대 7400MB/s / 쓰기 최대 6500MB/s
JHNN5T1KE
eTLC · M.2 2280 PCIe Gen4 x4 · 400GB~3.84TB
읽기 최대 7000MB/s / 쓰기 최대 2400MB/s
JHNN2M7XT
TLC · M.2 2242 PCIe Gen4 x4 · 256GB~1TB
읽기 최대 5100MB/s / 쓰기 최대 4500MB/s
JHNN6T1KE
eTLC · M.2 22110 PCIe Gen4 x4 · 800GB~7.68TB
읽기 최대 7100MB/s / 쓰기 최대 2500MB/s
정적·동적 웨어 레벨링 / S.M.A.R.T. 감지 / TRIM 명령 / 가비지 컬렉션 기능 지원
오버 프로비저닝 / 보안 삭제 기능 지원
풀 스피드 명령 큐잉 / ECC 오류 검출 및 정정 기능 지원
전원 관리 및 지능형 관리 기술 지원
고효율 방열 설계·온도 센서 내장

SATA DOM 산업용 스토리지

SATA III 6Gb/s, 초소형 산업용 모듈

산업 제어, 철도, 네트워크 장비를 위한 초소형 SATA DOM 산업용 스토리지 모듈. 핫스왑 지원, 전체 온도 범위에서 안정적 동작, MTBF 200만 시간.

제품 시리즈 상세 보기
SATA DOM 산업용 스토리지
JHSD6P1XT
TLC · SATA III (6Gb/s) · 32GB~256GB
읽기 최대 520MB/s / 쓰기 최대 450MB/s
JHSD6P2XT
TLC · SATA III (6Gb/s) · 128GB~1TB
읽기 최대 510MB/s / 쓰기 최대 480MB/s
정적·동적 웨어 레벨링 / S.M.A.R.T. 감지 / TRIM 명령 / 가비지 컬렉션 기능 지원
오버 프로비저닝 / 보안 삭제 기능 지원
풀 스피드 명령 큐잉 / ECC 오류 검출 및 정정 기능 지원
전원 관리 및 지능형 관리 기술 지원
핫스왑 지원

스마트 제조 및 기술

지능형 테스트 장비 · 첨단 기술 · 데이터 보안

자체 개발한 JH-ZS101 지능형 테스트 장비를 통해 SSD 초기화부터 번인까지 5가지 테스트 공정을 하나로 통합합니다. 전원 손실 보호, 3D 낸드, 광온도 기술과 더불어 AES-256 하드웨어 암호화, 쓰기 보호, 원터치 파기 등의 보안 메커니즘을 결합하여 제품 신뢰성과 데이터 보안을 종합적으로 보장합니다.

스마트 제조 및 기술

지능형 테스트 장비 JH-ZS101

1회 배치당 SATA SSD 최대 600개 또는 NVMe SSD 최대 480개를 테스트할 수 있으며, 초기화부터 번인까지 5가지 테스트 공정을 통합하고 구역별 온도 제어 및 원격 네트워크 전원 관리를 지원합니다.

전원 손실 보호(PLP)

보드에 탑재된 커패시터가 전력을 공급하여 예기치 않은 정전 시에도 캐시 데이터가 완전히 낸드에 기록되도록 하여 데이터 손상을 방지합니다.

3D 낸드 플래시 기술

메모리 셀을 수직으로 적층하여 용량, 성능, 내구성을 모두 갖추어 데이터 집약적인 산업 응용 분야에 적합합니다.

광온도 기술

-40℃~85℃ 광온도 범위에서 작동하며, 첨단 열 관리를 통해 극한 환경에서도 데이터 무결성과 안정적인 읽기/쓰기 속도를 보장합니다.

AES-256 하드웨어 암호화

256비트 하드웨어 암호화를 통한 실시간 보호로 무단 접근을 차단하며, 국방, 금융 등 높은 보안이 요구되는 분야에 적합합니다.

쓰기 보호 / 원터치 파기

물리적 스위치 또는 보안 명령을 통해 읽기 전용 모드를 활성화할 수 있으며, 원터치 파기 기능으로 스토리지 칩 회로를 순간적으로 물리적으로 파괴하여 데이터를 완전히 삭제합니다.

제품 비교

제품 사양 비교

제품 카테고리를 선택하여 각 모델의 핵심 사양과 특징을 빠르게 비교하세요

3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB
1 DWPD · 읽기 집약
3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.2–6.4TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB
1 DWPD · 읽기 집약
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.92–30.72TB
1 DWPD · 읽기 집약
HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.6–25.6TB
3 DWPD · 혼합 / 쓰기 집약
3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB
1 DWPD · 투명 압축

위 파라미터는 대표값이며 실제 성능은 사용 환경에 따라 달라질 수 있습니다. 상세 기술 사양은 문의해 주시기 바랍니다.

JH Semiconductor 기술 협력 배경

제품 선정이나 기술 지원이 필요하신가요?

엔지니어링 팀이 전문적인 선정 자문, 호환성 검증, 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

문의하기