DDR5 서버 메모리
DDR5 3DS ECC RDIMM
JH ServerDensity DDR5 3DS ECC RDIMM (JH-H5), 5600/6400 MT/s, 256 GB, first-party 3DS dies with fixed BOM, for in-memory databases, large-scale virtualization and high-density AI nodes.
DDR5256GB3DS ECC RDIMM5600 / 6400 MT/s
응용 분야:데이터베이스 / OLTPAI 서버가상화
사양
| 메모리 기술 | DDR5 |
|---|---|
| 모듈 타입 | 3DS ECC RDIMM |
| 데이터 레이트 | 5600 / 6400 MT/s |
| PC 등급 | PC5-44800R / PC5-51200R |
| 용량 | 256GB |
| Rank / 구성 | 4R×4 / 3DS |
| 다이 밀도 | 32 Gb (3DS) |
| 데이터 폭 | 80-bit (2×40-bit 서브채널) |
| ECC (오류 정정) | On-die ECC + Register (RCD) |
| 주요 칩 | 3DS DRAM · RCD · PMIC · SPD Hub · 온도 센서 |
| 이론 대역폭 | 44.8 / 51.2 GB/s |
| CL / 주요 타이밍 | CL46 / CL52 |
| 전압 | VDD / VDDQ 1.1V · VPP 1.8V |
| 외형 치수 | 133.35 × 31.25 mm |
| 핀 수 | 288-Pin |
| 동작 온도 | 0 ~ 85°C (C 등급) |
| 보관 온도 | -55 ~ 100°C (소자 등급 기준) |
| 보증 기간 | 3년 제한 보증 |
| 지원 플랫폼 | Intel Xeon / AMD EPYC / 국산 플랫폼 (QVL 기준) |
| 타깃 시장 | 인메모리 DB, 대규모 가상화, 고밀도 AI 노드 |
| 제품 단계 | P2 프로젝트 / 검증 |
*1 용량과 테스트 플랫폼에 따라 읽기/쓰기 속도가 다소 다를 수 있습니다. *2 특정 용도에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
제품 특징
기본 모델 고정: DRAM/RCD/PMIC 공급사에 따라 모델명이 바뀌지 않으며, 공급 차이는 G/D 및 하드웨어 리비전 접미사로만 구분
고정 BOM: 동일 주문·배치 내에서 다이/RCD/PMIC/PCB 혼용 금지, 변경은 PCN 처리
G 우선: 국제 원사 BOM으로 호환·납품을 먼저 확립하고, 국산화 BOM은 병행 인증 후 D 버전으로 출시
플랫폼 QVL: "Intel/AMD/국산 CPU 호환" 표현은 구체적 서버/보드 모델과 테스트 기록으로 뒷받침
전수 검사·전수 번인·배치 추적, 5년 제한 보증