CXL 메모리 확장
CXL 2.0 内存扩展模组
JH MemoryLink CXL 2.0 Type-3 memory-expansion module (JH-CX5), E3.S form factor, 64–256 GB, targeting 32 GB/s — for memory expansion, pooling and AI/cloud infrastructure; partner-controller + fixed-DRAM-BOM co-research.
CXL 2.064 / 128 / 192 / 256GBCXL 2.0 Type-3 (E3.S)CXL 2.0 · 目标 32 GB/s
응용 분야:메모리 확장 / 풀링AI 서버클라우드·가상화데이터센터
사양
| 메모리 기술 | CXL 2.0 |
|---|---|
| 모듈 타입 | CXL 2.0 Type-3 (E3.S) |
| 데이터 레이트 | CXL 2.0 · 目标 32 GB/s |
| PC 등급 | — |
| 용량 | 64 / 128 / 192 / 256GB |
| Rank / 구성 | — |
| 다이 밀도 | DDR5 16 / 24 / 32 Gb |
| 데이터 폭 | CXL.mem (DDR5 미디어) |
| ECC (오류 정정) | 엔드투엔드 ECC + CXL 링크 CRC |
| 주요 칩 | CXL 컨트롤러 · DDR5 DRAM · PMIC · SPD |
| 이론 대역폭 | 32 GB/s（目标 / target） |
| CL / 주요 타이밍 | DDR5 侧 46-45-45 |
| 전압 | — |
| CXL 링크 | PCIe 5.0 ×8 |
| 접근 지연 (목표) | 250 – 300 ns |
| 외형 치수 | EDSFF E3.S |
| 핀 수 | E3.S (EDSFF) |
| 동작 온도 | 0 ~ 85°C (C 등급) |
| 보관 온도 | -55 ~ 100°C (소자 등급 기준) |
| 보증 기간 | 3년 제한 보증 |
| 지원 플랫폼 | CXL 2.0 지원 서버 플랫폼 (공동 검증) |
| 타깃 시장 | 메모리 확장, 풀링, AI·클라우드 인프라 |
| 제품 단계 | P2 프로젝트 / 검증 |
*1 용량과 테스트 플랫폼에 따라 읽기/쓰기 속도가 다소 다를 수 있습니다. *2 특정 용도에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
제품 특징
기본 모델 고정: DRAM/RCD/PMIC 공급사에 따라 모델명이 바뀌지 않으며, 공급 차이는 G/D 및 하드웨어 리비전 접미사로만 구분
고정 BOM: 동일 주문·배치 내에서 다이/RCD/PMIC/PCB 혼용 금지, 변경은 PCN 처리
G 우선: 국제 원사 BOM으로 호환·납품을 먼저 확립하고, 국산화 BOM은 병행 인증 후 D 버전으로 출시
플랫폼 QVL: "Intel/AMD/국산 CPU 호환" 표현은 구체적 서버/보드 모델과 테스트 기록으로 뒷받침
전수 검사·전수 번인·배치 추적, 5년 제한 보증