DDR4 서버 메모리
DDR4 (3DS) LRDIMM
JH ServerDensity DDR4 LRDIMM (JH-L4), 3200 MT/s, 64/128 GB (incl. 3DS), for high-capacity DDR4 platforms, in-memory databases and virtualization; only for LRDIMM-capable platforms, qualified per server model.
DDR464 / 128GBECC LRDIMM (3DS 포함)3200 MT/s
응용 분야:데이터베이스 / OLTP가상화엔터프라이즈 서버
사양
| 메모리 기술 | DDR4 |
|---|---|
| 모듈 타입 | ECC LRDIMM (3DS 포함) |
| 데이터 레이트 | 3200 MT/s |
| PC 등급 | PC4-25600L |
| 용량 | 64 / 128GB |
| Rank / 구성 | 4R×4 / 3DS |
| 다이 밀도 | 8 / 16 Gb (3DS) |
| 데이터 폭 | 72-bit (64 data + 8 ECC) |
| ECC (오류 정정) | Register + ECC (LRDIMM 버퍼) |
| 주요 칩 | DRAM · RCD · Data Buffer · SPD · 온도 센서 |
| 이론 대역폭 | 25.6 GB/s |
| CL / 주요 타이밍 | CL22 (22-22-22) |
| 전압 | 1.2V |
| 외형 치수 | 133.35 × 31.25 mm |
| 핀 수 | 288-Pin |
| 동작 온도 | 0 ~ 85°C (C 등급) |
| 보관 온도 | -55 ~ 100°C (소자 등급 기준) |
| 보증 기간 | 3년 제한 보증 |
| 지원 플랫폼 | LRDIMM을 명시적으로 지원하는 플랫폼 (기종별 인증) |
| 타깃 시장 | 대용량 DDR4 플랫폼, 데이터베이스, 가상화 |
| 제품 단계 | P2 프로젝트 / 검증 |
*1 용량과 테스트 플랫폼에 따라 읽기/쓰기 속도가 다소 다를 수 있습니다. *2 특정 용도에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
제품 특징
기본 모델 고정: DRAM/RCD/PMIC 공급사에 따라 모델명이 바뀌지 않으며, 공급 차이는 G/D 및 하드웨어 리비전 접미사로만 구분
고정 BOM: 동일 주문·배치 내에서 다이/RCD/PMIC/PCB 혼용 금지, 변경은 PCN 처리
G 우선: 국제 원사 BOM으로 호환·납품을 먼저 확립하고, 국산화 BOM은 병행 인증 후 D 버전으로 출시
플랫폼 QVL: "Intel/AMD/국산 CPU 호환" 표현은 구체적 서버/보드 모델과 테스트 기록으로 뒷받침
전수 검사·전수 번인·배치 추적, 5년 제한 보증