연구개발 센터
기업용 SSD, AI 서버 스토리지, SSD 컨트롤러 및 펌웨어, 반도체 소자 엔지니어링 응용을 중심으로 고신뢰성이 요구되는 전자 분야를 위한 제품 연구개발 및 엔지니어링 검증 역량을 구축하고 있습니다.
연구개발 중점 분야
기존 고객과 향후 제품 로드맵을 중심으로 4대 핵심 연구개발 방향을 구축
기업용 SSD 제품화
PCIe 4.0/PCIe 5.0 U.2, E3.S 등의 폼팩터에 주력하여 성능, 신뢰성, 전력 효율, 펌웨어 관리를 중심으로 제품화 연구개발을 추진
컨트롤러 IC 및 펌웨어 알고리즘
FTL 매핑, LDPC 오류 정정, 전원 손실 보호(PLP), 웨어 레벨링, 가비지 컬렉션, 데이터 배치 전략 및 AI 추론 스토리지 가속화에 주력
AI 서버 스토리지 모듈
AI 학습, 추론, KV 캐시, 데이터 전처리 및 고속 캐시 시나리오를 위한 고대역폭·저지연 스토리지 솔루션을 제공하며, HBM 이종 집적 패키징 및 마이크로채널 열 관리를 포함
데이터 플랫폼 및 지능형 분석
전자부품 관리, 칩 데이터 분석, 빅데이터 스트림 컴퓨팅, 품질 검증 거버넌스, AI 칩 최적화 설계 등 자체 개발 소프트웨어 플랫폼으로 완전한 엔지니어링 지원 체계를 구축
연구개발 역량 맵
6대 핵심 역량이 제품 연구개발 전 과정을 뒷받침
제품 정의 역량
고객 사용 시나리오에 따라 SSD, 메모리, 반도체 소자의 제품 사양을 정의
하드웨어 설계 역량
PCB, 인터페이스, 전원, 신호 무결성, 방열 구조를 중심으로 한 솔루션 설계
펌웨어 및 알고리즘 역량
FTL, GC, 웨어 레벨링, LDPC, SMART, Telemetry 등의 분야에 주력한 개발
테스트 검증 역량
성능, 신뢰성, 호환성, 전력 소모, 온도 상승, 전원 손실 보호(PLP) 등의 검증 프로세스를 구축
공급망 엔지니어링 역량
연구개발 사양을 조달·생산·납품이 가능한 BOM 및 공급업체 체계로 전환
고객 시나리오 적응 역량
AI 서버, 데이터센터, 산업 제어, 신재생에너지 고객을 위한 애플리케이션 적응
기술 로드맵
공급망 서비스에서 자체 제품화에 이르는 명확한 경로
1단계
2025
PCIe 5.0 NVMe 2.0 SSD 양산, M.2/U.2/E3.S 전 폼팩터, AI 스토리지 모듈
2단계
2025–2026
PCIe 5.0 U.2/E3.S 엔터프라이즈 SSD 전 라인업, 자체 컨트롤러 펌웨어, CXL 스토리지 확장
3단계
2026–2027
PCIe 6.0 선행 개발, 자체 컨트롤러 칩 테이프아웃, CXL 3.0 메모리 시맨틱 스토리지, HBM4 통합
4단계
2027+
차세대 스토리지 플랫폼, PCIe 6.0 양산, 저장-연산 일체 아키텍처, 풀스택 자체 제어
테스트 검증 체계
성능, 신뢰성, 호환성, 온도, 전력 소모, 데이터 무결성을 아우르는 전방위적인 검증 프로세스를 구축
성능 테스트
순차 읽기/쓰기, 랜덤 읽기/쓰기, 혼합 워크로드, 큐 깊이, 지연 시간
신뢰성 테스트
장시간 스트레스 테스트, 에이징 테스트, 배드 블록 모니터링, 수명 평가
전원 손실 보호(PLP) 테스트
비정상 전원 차단, 데이터 정합성, 캐시 플러시 메커니즘
온도 테스트
고온/저온, 풀 로드 온도 상승, 방열 경로 평가
전력 소모 테스트
유휴 시, 읽기/쓰기 시, 혼합 워크로드, 피크 전력 소모
호환성 테스트
마더보드, 서버, OS, RAID 카드, BIOS
데이터 무결성
CRC, ECC, 엔드투엔드 보호, 비트 오류율 모니터링
고객 시나리오 검증
데이터베이스, AI 학습, 파일 시스템, 로깅, 가상화