參觀情況
2025年6月25日至27日，軍航科工半導體團隊參觀了在上海新國際博覽中心舉辦的SEMICON China 2025國際半導體展覽會。作為全球規模最大的半導體展覽會之一，本屆展會匯聚了來自全球的半導體裝置、材料和服務企業，較為完整地呈現了半導體制造上游環節的技術現狀。
行業觀察
展會期間，團隊參加了多場技術論壇，重點了解了先進封裝、儲存晶片製造和功率半導體工藝方面的最新進展。先進封裝正在成為提升晶片效能的關鍵路徑，其發展直接影響高效能運算和儲存產品的形態演進；儲存晶片製造端的工藝與產能變化，則會沿著產業鏈逐級傳導，影響儲存器件的供應節奏和價格走勢。
對業務判斷的價值
軍航科工的業務同時涉及企業級儲存產品自研和伺服器、GPU、記憶體供應鏈服務，上游製造環節的動向對這兩條業務線都有參考意義。製造端的資訊有助於公司判斷儲存器件的供應形勢、把握備貨節奏；工藝趨勢也為企業級SSD產品規劃中的介質與形態選擇提供了背景參考。