參觀概況
2026年3月25日至27日，軍航科工半導體技術團隊前往上海新國際博覽中心，參觀了SEMICON China 2026國際半導體展覽會。本屆展會匯聚全球超過1000家半導體裝置和材料企業，團隊按既定計劃重點走訪了先進封裝、半導體材料和測試裝置三個展區，並與多家裝置廠商進行了現場交流。
先進封裝與HBM為何值得關注
HBM（高頻寬記憶體）依託矽通孔與堆疊封裝工藝，將多層DRAM晶片垂直整合在處理器近旁，已成為AI加速卡的主流視訊記憶體形態。封裝裝置與產能的演進節奏，會直接傳導到GPU和高階記憶體的供應與交期。對於同時經營伺服器、GPU與記憶體供應鏈業務的軍航科工而言，跟蹤封裝環節的技術路線與國產化進展，有助於研判上游供應格局的變化。團隊同時關注了晶圓級測試裝置的迭代方向——公司自身運營JH-ZS101 SSD測試裝置業務，對測試方法與產線組織方式的演進保持長期關注。
後續安排
參觀期間收集的多家裝置廠商技術資料將整理歸檔，用於後續供應鏈規劃與產品線評估的參考。此類展會走訪是公司常態化的行業資訊收集工作之一。