市場預測大幅上調
2026年5月，國際權威半導體研究機構Omdia發佈最新報告，將2026年全球半導體市場收入增長預測從此前的45%大幅上調至62.7%。這一調整反映出DRAM和NAND Flash市場前所未有的增長勢頭，主要得益於AI算力需求的持續爆發，以及預計將持續到年底的供應短缺。
報告指出，2026年全球半導體市場總收入有望突破8000億美元大關，其中儲存晶片市場貢獻了最大的增量。DRAM市場受HBM（高頻寬儲存器）和伺服器DDR5需求拉動，預計全年增長超過80%；NAND Flash市場則受益於企業級SSD需求激增，預計增長超過50%。
AI需求成為核心驅動力
AI大模型訓練對儲存頻寬和容量的需求呈指數級增長。以NVIDIA H200 GPU為例，單卡配備141GB HBM3e視訊記憶體，單臺8卡伺服器的HBM用量即超過1TB。隨著全球AI伺服器出貨量在2026年預計增長至7.5萬機架（2025年為2.9萬），HBM需求量將同比增長超過150%。
在伺服器DRAM方面，AI伺服器單機DDR5記憶體容量通常為2-4TB，遠高於傳統伺服器的256-512GB。DDR5 RDIMM和LRDIMM的需求正在快速攀升，部分高容量規格（如64GB和128GB單條）已出現供應緊張。
供應端產能擴張不及預期
儘管三星、SK海力士和美光三大儲存廠商均在積極擴產，但HBM和先進製程DRAM的產能爬坡速度仍難以匹配需求增長。HBM3e的製造工藝複雜度極高，需要12層以上的晶片堆疊和TSV矽穿孔技術，良率提升需要時間。
軍航科工的應對策略
面對儲存市場的供需緊張態勢，軍航科工半導體已提前與上游供應商鎖定DDR5、企業級SSD和嵌入式儲存的供貨配額，確保客戶專案的連續性供應。同時，我們的技術團隊為客戶提供儲存選型最佳化建議，幫助客戶在效能和成本之間找到最佳平衡點。