產品上架
2026年3月中旬，軍航科工半導體完成了一批工業級嵌入式儲存晶片的到貨驗收和入庫工作。本批次包括eMMC 5.1（16GB/32GB/64GB）和UFS 3.1（64GB/128GB）兩種規格，均為工業溫度等級（-40°C至105°C），並通過AEC-Q100車規認證，現已完成系統上架，可正常接受客戶詢價。
eMMC與UFS的分工
eMMC將NAND顆粒與控制器封裝為單一器件，介面簡單、生態成熟，是嵌入式裝置中普及度最高的儲存方案；UFS採用全雙工序列介面，讀寫操作可以同時進行，效能明顯高於eMMC，適合車機娛樂系統等需要更高吞吐的應用。兩者在效能、容量與成本上形成互補，覆蓋了嵌入式場景的主要選型區間。
面向的應用
本批產品主要面向車載資訊娛樂系統、工業閘道器、智慧電錶等對溫度和可靠性要求較高的場景。這類裝置對儲存的要求與消費類產品不同：需要在寬溫和振動環境下長期穩定執行，產品生命週期長，對供貨連續性要求高。工業溫度等級與車規認證正是針對這類需求設立的門檻，也是此類物料選型的首要篩選條件。