參觀概況
2026年4月下旬，軍航科工半導體團隊前往北京，參加了IC China 2026中國國際積體電路產業博覽會。本屆博覽會展覽面積超過5萬平方米，匯聚全球800餘家企業，覆蓋IC設計、製造、封測、裝置材料等全產業鏈環節。
儲存與AI晶片兩條主線
團隊重點參觀了儲存晶片展區和AI晶片展區。儲存方面，關注了國產NAND Flash與DRAM的最新量產進展——NAND顆粒是企業級SSD最主要的物料構成，其供應格局與代際演進直接影響SSD的成本與容量路線，對於正在推進企業級SSD自研的軍航科工而言，是需要長期跟蹤的上游變數。AI晶片方面，團隊瞭解了國產AI推理晶片的生態建設情況，包括軟體棧完善程度與整機適配的成熟度。
先進封裝的應用觀察
團隊同時關注了先進封裝技術在HBM和Chiplet領域的應用進展。HBM堆疊封裝決定著AI加速卡的視訊記憶體供給能力，Chiplet則通過多裸片整合緩解先進製程的成本壓力，兩者正在重塑高效能晶片的供應鏈分工。本次參觀形成的觀察將為公司產品規劃提供市場參考。