為什麼在 EVT 階段就要凍結
追溯體系通常被當成量產階段的事，但真正的成本發生在更早。如果 EVT 階段的測試樣品沒有唯一標識和固定 BOM，後續所有效能與可靠性資料都無法歸因到具體物料。產品線裡 30 個正式型號、10 個產品系列、99 個容量 SKU 組合，任何一次未記錄的物料替換，都會讓相關資料的可比性歸零。型號名已於 2026-07-22 固定，容量、NAND、控制器、韌體與 BOM 的變化只通過 SKU、PN、Revision 與 ECN 管理，PN 與 BOM 的繫結關係因此在產品定義階段就是受控項。
需要繫結的五個層級
- 主控：型號、版本與韌體基線；
- NAND：廠商料號、晶圓批次與篩選等級；
- DRAM：容量配置與顆粒來源；
- PCB：版本、疊層與關鍵被動器件；
- 韌體：受控發佈版本號及其對應參數表。
其中 NAND 批次最容易被忽略。同一料號不同批次的初始誤碼率分佈與編程時間可能存在系統性差異，而韌體的讀重試與 LDPC 參數是按批次特性整定的，混批會直接反映在長時老化的失效率上。
批次一致性靠分佈，不靠抽檢
一致性不能只看抽檢均值是否落在規格內，而要做分佈層面的對比。每個批次在相同條件下采集順序與隨機效能、功耗、掉電保護動作時間與溫度曲線，再與基線批次比較分佈形狀與離散度。批次老化由自研的 JH-ZS101 智慧測試裝置執行，單次可測 600 片 SATA SSD 或 480 片 NVMe SSD，整合開卡、老化等五項測試流程，並支援分區溫控與遠端網路開關機，這個吞吐量讓全批次而非抽樣的資料採整合為可能。
追溯的最終用途是失效分析
體系的價值最終要在失效分析上兌現。將來面對一塊失效盤時，能不能在短時間內定位它的主控批次、NAND 晶圓批次、PCB 版本、裝機韌體版本以及當時的老化資料，決定了能不能把個體失效、批次性問題與韌體版本相關缺陷區分開；反之若只有一個序列號和一份測試報告，失效分析就退化為猜測。這條路徑現在還沒有真實樣本可以走通，正因如此，EVT 階段每一次物料替換都必須留下 ECN 記錄——追溯資料只能事前建立，不可能在需要它的那一刻補寫。