軍航科工參觀NEPCON China 2025，關注封裝測試與SMT技術進展

參觀情況

2025年4月23日至25日，軍航科工半導體團隊參觀了在上海世博展覽館舉辦的NEPCON China 2025亞洲電子生產裝置暨微電子工業展。展會聚焦電子製造裝置、SMT表面貼裝技術、半導體封裝測試等領域，是觀察電子製造行業裝置與工藝動向的重要窗口。

關注方向

團隊重點關注了半導體封裝測試裝置和SMT貼裝技術的最新進展。封裝環節在晶片效能提升中的作用日益突出，先進封裝已成為延續算力增長的重要路徑，其工藝演進會直接影響儲存、邏輯等晶片的產品形態和供應結構；SMT技術的精度和自動化水平，則關係到下游整機制造的良率與效率。

供應鏈觀察

在與製造企業的交流中瞭解到，不少企業正在尋找穩定的國產替代器件供應商，希望在保證品質和交期的前提下增加本土供應選項。作為專注元器件與伺服器供應鏈服務的公司，軍航科工將把這些需求變化作為業務拓展方向的參考。