起步选择：把可迭代的部分放在固件侧
J750/J770 目前处于产品定义/EVT 阶段，目标节点为 2026 Q4–2027 Q1。在这个窗口里同时收敛主控硅片和企业级固件，会让两条风险曲线叠加：主控一次流片迭代以月计，而固件的收敛靠的是长周期回归与场景覆盖。CORE 7 与 TITAN 7 因此采用外部 Gen4 企业级主控加军航自研固件的分工——硬件接口先固定，把需要反复调整的部分留在固件，在内部工程平台 JH-E4U-C 上持续跑回归。
自研固件承担的三块关键能力
- FTL 与耐久预算：J750 与 J770 共用 3D Enterprise TLC 介质和同一主控，差别在过量配置与写放大预算——J750 覆盖 1.92/3.84/7.68/15.36TB、5 年 1 DWPD，J770 覆盖 1.6/3.2/6.4/12.8TB、5 年 3 DWPD。同一份 FTL 需按 OP 比例调整垃圾回收触发水位、冷热分离粒度与映射表驻留策略，4KB 随机写才能从 300 KIOPS 抬到 600 KIOPS。
- QoS 调度：规格表里 65/10 µs 的 4KB 随机读/写延迟是 QD1 平均值。工程难点在于垃圾回收、磨损均衡与刷新并发时压住尾延迟：固件给后台任务设配额并按主机压力动态让路，而不是一次性搬完一个超级块。
- 纠错策略调度：LDPC 引擎在主控内，但硬判决升软判决的时机、读重试与电压偏移搜索的触发、哪些块需要提前搬迁，由固件依据 P/E 次数、数据保留时间与历史错误率决定。UBER ≤1 扇区/10^18 bits 要靠这套策略在 5 年质保周期内维持，而不是依赖出厂时的裸误码率。
向 JHC400 演进：先冻结接口，再换实现
自研主控平台 JHC400 是路线终局，但迁移不能变成固件重写。当前做法是把与主控耦合的部分收进一层薄的硬件抽象：寄存器访问、DMA 描述符、LDPC 引擎调用、NAND 通道时序配置各自走定义好的接口，FTL、QoS 与纠错策略这些上层逻辑不直接触碰寄存器。换主控时替换抽象层实现与底层驱动，上层算法和参数表可以带着积累的回归数据一起迁移。
验证收敛：一套证据链跨两代硬件复用
与接口收敛配套的是验证收敛。PLP、端到端保护与 T10 DIF/DIX、多命名空间、NVMe-MI、TCG OPAL/Secure Boot/Sanitize、Telemetry、在线升级与回滚这些企业级功能基线，用例都写成与主控无关的主机侧断言，将来在 JHC400 上重跑属于回归而非从零建仓。自研 JH-ZS101 智能测试设备单次可测 480 片 NVMe SSD，配合分区温控与远程开关机，把老化与掉电循环这类需要样本量的项目压到可接受周期内。SR-IOV 与 OCP 相关能力排在 P1 阶段，目的正是先让这条证据链在 P0 范围内跑稳。