應用領域:資料庫 / OLTPAI 伺服器虛擬化
規格參數
| 記憶體技術 | DDR5 |
|---|---|
| 模組類型 | 3DS ECC RDIMM |
| 速率 | 5600 / 6400 MT/s |
| PC 等級 | PC5-44800R / PC5-51200R |
| 容量 | 256GB |
| Rank / 組織 | 4R×4 / 3DS |
| 顆粒密度 | 32 Gb (3DS) |
| 資料位寬 | 80-bit（2×40-bit 子通道） |
| ECC 糾錯 | On-die ECC + Register (RCD) |
| 關鍵晶片 | 3DS DRAM · RCD · PMIC · SPD Hub · 溫度感測器 |
| 理論頻寬 | 44.8 / 51.2 GB/s |
| CL / 主要時序 | CL46 / CL52 |
| 電壓 | VDD / VDDQ 1.1V · VPP 1.8V |
| 外形尺寸 | 133.35 × 31.25 mm |
| 引腳數 | 288-Pin |
| 工作溫度 | 0 ~ 85°C（C 版 / commercial） |
| 存放溫度 | -55 ~ 100°C（以器件評級為準） |
| 質保 | 3 年有限質保 |
| 平臺支援 | Intel Xeon / AMD EPYC / 國產平臺（按 QVL） |
| 目標市場 | 記憶體資料庫、大規模虛擬化、AI 高密度節點 |
| 產品階段 | P2 專案制 / 驗證 |
*1 不同容量與測試平臺下，讀寫值可能略有差異。 *2 可針對特定應用進行定製。
產品特性
基礎型號固定：型號不隨 DRAM / RCD / PMIC 供應商變化，供應鏈差異僅用 G / D 版與硬體修訂後綴區分
固定 BOM：同一訂單、同一批次不混用顆粒、RCD、PMIC 與 PCB，任何變更走 PCN
先 G 後 D：國際原廠 BOM 先完成相容與交付閉環，國產化 BOM 並行認證合格後發佈 D 版
平臺 QVL：任何“相容 Intel/AMD/國產 CPU”都落到具體伺服器/主機板型號與測試記錄
全數檢查、逐條老化測試與批次追溯，5 年有限質保