参观概况
2026年3月25日至27日，军航科工半导体技术团队前往上海新国际博览中心，参观了SEMICON China 2026国际半导体展览会。本届展会汇聚全球超过1000家半导体设备和材料企业，团队按既定计划重点走访了先进封装、半导体材料和测试设备三个展区，并与多家设备厂商进行了现场交流。
先进封装与HBM为何值得关注
HBM（高带宽内存）依托硅通孔与堆叠封装工艺，将多层DRAM芯片垂直集成在处理器近旁，已成为AI加速卡的主流显存形态。封装设备与产能的演进节奏，会直接传导到GPU和高端内存的供应与交期。对于同时经营服务器、GPU与内存供应链业务的军航科工而言，跟踪封装环节的技术路线与国产化进展，有助于研判上游供应格局的变化。团队同时关注了晶圆级测试设备的迭代方向——公司自身运营JH-ZS101 SSD测试设备业务，对测试方法与产线组织方式的演进保持长期关注。
后续安排
参观期间收集的多家设备厂商技术资料将整理归档，用于后续供应链规划与产品线评估的参考。此类展会走访是公司常态化的行业信息收集工作之一。