供給端:產能擴張受限
2024-2025年的行業下行週期導致各大NAND廠商大幅削減資本支出,推遲了新產線的建設計劃。進入2026年,雖然需求強勁復甦,但產能恢復需要12-18個月的週期,供給彈性嚴重不足。
從技術層面看,3D NAND的層數競賽已進入200+層時代(三星V9 236層、美光G9 276層),但高層數堆疊帶來的良率挑戰和裝置投資壓力,使得有效產能增長放緩。同時,QLC(四層單元)雖然提升了單位面積的儲存密度,但其耐久性限制使其難以完全替代TLC在企業級市場的地位。
需求端:AI與資料中心驅動增長
AI訓練和推理工作負載對高效能SSD的需求呈爆發式增長。單臺AI訓練伺服器通常配置50-100TB的NVMe SSD用於資料集儲存和模型檢查點。隨著AI伺服器出貨量的快速增長,企業級SSD對NAND Flash的消耗量大幅提升。
此外,智慧手機儲存容量的持續升級(旗艦機型已標配512GB-1TB)、PC SSD容量從512GB向1-2TB遷移,以及汽車智慧化帶來的車載儲存需求,共同推動NAND Flash需求的全面增長。
價格走勢預判
綜合供需分析,2026年NAND Flash合約價預計全年維持上漲態勢。Q1-Q2漲幅約10-15%/季度,下半年隨著部分新產能釋放,漲幅可能收窄至5-10%/季度。全年累計漲幅預計在30-50%區間。
現貨市場由於流通庫存偏低,價格波動將更為劇烈,對分銷商的渠道資源和庫存管理能力提出了更高要求。
軍航科工的NAND Flash業務
軍航科工半導體提供SLC/MLC/TLC/QLC全系列NAND Flash顆粒和SSD成品,覆蓋工業級、企業級和消費級應用。我們的專業團隊可為客戶提供供應鏈風險管理建議和靈活的庫存策略方案。
