DDR5技術演進與效能優勢
DDR5是JEDEC於2020年發佈的新一代記憶體標準，相比DDR4實現了頻寬翻倍（從3200MT/s起步，最高可達8800MT/s）、容量翻倍（單die最大64Gb）和能效提升40%（工作電壓從1.2V降至1.1V）。DDR5還引入了片上ECC（On-die ECC）、Bank Group翻倍（從4個增至8個）等關鍵技術創新，顯著提升了資料可靠性和並行訪問效率。
對於AI伺服器而言，DDR5的高頻寬和大容量特性至關重要。以NVIDIA H100 GPU伺服器為例，單臺伺服器通常配置2TB以上的DDR5記憶體，用於儲存模型參數和中間計算結果。隨著大模型參數規模從千億向萬億級別演進，對記憶體容量和頻寬的需求將持續攀升。
供需格局：產能擴張難追需求增長
從供給端看，三星、SK海力士和美光三大DRAM廠商正在加速DDR5產能轉換，但受限於先進製程（1α/1β nm）的良率爬坡和EUV裝置交付週期，產能釋放速度不及預期。2026年DDR5在整體DRAM產出中的佔比預計為65-70%，仍有約30%的產能停留在DDR4。
從需求端看，AI伺服器出貨量在2026年預計同比增長80%以上，疊加單機DDR5用量的大幅提升，DDR5需求增速遠超產能擴張速度。此外，PC和手機端的DDR5滲透率也在穩步提升，進一步加劇了供需緊張。
價格走勢與庫存策略
受供需失衡影響，DDR5記憶體價格自2025年Q4開始進入上行通道。2026年Q1，DDR5 16GB模組合約價環比上漲15-20%，現貨市場漲幅更為顯著。市場預期2026年全年DDR5價格將維持上行趨勢，漲幅可達30-50%。
對於分銷商和採購方而言，價格持續上行使庫存節奏的把握尤為關鍵。提前鎖定貨源、建立穩定的上游渠道，並根據需求預測動態調整備貨水位，是在上行週期中控制採購成本、保障供應連續性的有效手段。
軍航科工的儲存業務佈局
軍航科工半導體已建立專業的儲存產品團隊，覆蓋DDR4/DDR5記憶體顆粒、伺服器RDIMM/ECC記憶體條等全品類產品。我們與主流DRAM原廠保持緊密合作，為AI伺服器整合商、資料中心裝置商提供穩定的供貨保障和靈活的庫存管理服務。