应用领域:内存扩展 / 池化AI 服务器云计算 / 虚拟化数据中心
规格参数
| 内存技术 | CXL 2.0 |
|---|---|
| 模组类型 | CXL 2.0 Type-3（E3.S） |
| 速率 | CXL 2.0 · 目标 32 GB/s |
| PC 等级 | — |
| 容量 | 64 / 128 / 192 / 256GB |
| Rank / 组织 | — |
| 颗粒密度 | DDR5 16 / 24 / 32 Gb |
| 数据位宽 | CXL.mem（DDR5 介质底座） |
| ECC 纠错 | 端到端 ECC + CXL 链路 CRC |
| 关键芯片 | CXL 控制器 · DDR5 DRAM · PMIC · SPD |
| 理论带宽 | 32 GB/s（目标 / target） |
| CL / 主要时序 | DDR5 侧 46-45-45 |
| 电压 | — |
| CXL 链路 | PCIe 5.0 ×8 |
| 访问延迟目标 | 250 – 300 ns |
| 外形尺寸 | EDSFF E3.S |
| 引脚数 | E3.S (EDSFF) |
| 工作温度 | 0 ~ 85°C（C 版 / commercial） |
| 存放温度 | -55 ~ 100°C（以器件评级为准） |
| 质保 | 3 年有限质保 |
| 平台支持 | 支持 CXL 2.0 的服务器平台（联合验证） |
| 目标市场 | 内存扩展、池化、AI 与云基础设施 |
| 产品阶段 | P2 项目制 / 验证 |
*1 不同容量与测试平台下，读写值可能略有差异。 *2 可针对特定应用进行定制。
产品特性
基础型号固定：型号不随 DRAM / RCD / PMIC 供应商变化，供应链差异仅用 G / D 版与硬件修订后缀区分
固定 BOM：同一订单、同一批次不混用颗粒、RCD、PMIC 与 PCB，任何变更走 PCN
先 G 后 D：国际原厂 BOM 先完成兼容与交付闭环，国产化 BOM 并行认证合格后发布 D 版
平台 QVL：任何“兼容 Intel/AMD/国产 CPU”都落到具体服务器/主板型号与测试记录
全数检查、逐条老化测试与批次追溯，5 年有限质保