参观情况
2025年6月25日至27日，军航科工半导体团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2025国际半导体展览会。作为全球规模最大的半导体展览会之一，本届展会汇聚了来自全球的半导体设备、材料和服务企业，较为完整地呈现了半导体制造上游环节的技术现状。
行业观察
展会期间，团队参加了多场技术论坛，重点了解了先进封装、存储芯片制造和功率半导体工艺方面的最新进展。先进封装正在成为提升芯片性能的关键路径，其发展直接影响高性能计算和存储产品的形态演进；存储芯片制造端的工艺与产能变化，则会沿着产业链逐级传导，影响存储器件的供应节奏和价格走势。
对业务判断的价值
军航科工的业务同时涉及企业级存储产品自研和服务器、GPU、内存供应链服务，上游制造环节的动向对这两条业务线都有参考意义。制造端的信息有助于公司判断存储器件的供应形势、把握备货节奏；工艺趋势也为企业级SSD产品规划中的介质与形态选择提供了背景参考。