军航科工参观NEPCON China 2025，关注封装测试与SMT技术进展

参观情况

2025年4月23日至25日，军航科工半导体团队参观了在上海世博展览馆举办的NEPCON China 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展。展会聚焦电子制造设备、SMT表面贴装技术、半导体封装测试等领域，是观察电子制造行业设备与工艺动向的重要窗口。

关注方向

团队重点关注了半导体封装测试设备和SMT贴装技术的最新进展。封装环节在芯片性能提升中的作用日益突出，先进封装已成为延续算力增长的重要路径，其工艺演进会直接影响存储、逻辑等芯片的产品形态和供应结构；SMT技术的精度和自动化水平，则关系到下游整机制造的良率与效率。

供应链观察

在与制造企业的交流中了解到，不少企业正在寻找稳定的国产替代器件供应商，希望在保证品质和交期的前提下增加本土供应选项。作为专注元器件与服务器供应链服务的公司，军航科工将把这些需求变化作为业务拓展方向的参考。