测试时间是 EVT 阶段真正的瓶颈
做企业级 SSD 的人都清楚一件事：一轮完整的老化与稳态性能测试，动辄以天甚至周为单位。J750/J770 的规格里写着 MTBF ≥200 万小时、UBER ≤1 扇区/10^18 bits、DWPD(5年) 1 与 3，这些数字不是算出来就能填的，需要足够的样本量和足够长的通电时间去支撑置信度。如果每次只能上架几十片，样本量和排期就会互相挤压——要么缩短时间，要么减少样本，两者都会削弱结论。
JH-ZS101 的设计目标就是把这个瓶颈往后推：单次可测 600 片 SATA SSD 或 480 片 NVMe SSD。规模效应很直接——同样的日历时间里，能同时覆盖更多容量点、更多固件版本、更多温度组合。J750 有 1.92/3.84/7.68/15.36TB 四个容量，J770 有 1.6/3.2/6.4/12.8TB 四个容量，加上不同固件分支的交叉，矩阵展开后的样本需求量远超小型工位能承载的规模。
五项流程一体化：减少搬运，也减少来源不明的数据
设备集成了开卡、老化等五项测试流程。一体化的第一层收益是显而易见的物流效率：不需要在开卡工位、老化柜、性能测试台之间反复搬运托盘，人工接触次数下降，静电与机械损伤的风险随之下降。
更重要的是第二层收益——数据的连续性。当开卡与老化在不同设备、不同软件里进行时，一片盘的身份标识往往要靠人工登记去串联，出现异常时很难回答“这片盘在老化前的初始状态是什么”。流程一体化后，同一片盘从开卡参数、初始坏块表、到各阶段的通电时长与告警记录，都挂在同一条记录上。对 EVT 而言，这条记录本身就是交付物。
分区温控与远程开关机：长时间试验的两个必要条件
老化试验的核心变量是温度，但整柜恒温会浪费能力。分区温控让同一台设备的不同区域跑不同温度点，比如一部分样本在常温做基线，另一部分在高温做加速老化，还有一部分做温度循环。这在物理上把“一台设备只能跑一个条件”的限制解开了。
远程网络开关机看起来只是便利功能，实际是长周期试验的必要条件。上下电循环本身就是一类重要的应力，PLP 的验证更是必须依赖大量的断电事件；如果每次断电都要人到机房，试验的次数上限就被人力决定。远程控制把上下电做成可编程的动作，才可能在无人值守的夜间和周末持续累积事件数。这与我们对 PLP、在线升级/回滚的验证需求是直接对应的。
它如何支撑 EVT 阶段的证据链
目前 J750/J770 处于产品定义/EVT 阶段，目标节点 2026 Q4–2027 Q1，内部工程平台为 JH-E4U-C。这个阶段需要回答的不是“能不能跑起来”，而是“结论有多可靠”。设备侧的规模、流程完整性与条件可编程性，最终都折算成三样东西：样本量、通电小时数、以及每个数据点可追溯到具体样本与具体条件的能力。
换个角度说，测试设备自研的意义在于测试需求会随产品演进而变化。我们的产品线覆盖 PCIe 3.0 到 5.0、U.2/U.3 到 E3.S/E1.S 与 AIC，形态与接口的差异会持续对治具和流程提出新要求；主控实施路线也从外部 Gen4 企业级主控加自研固件，向自研主控平台 JHC400 演进。测试能力握在自己手里，调整节奏才不会受制于外部设备的排期。