参观概况
2026年4月下旬，军航科工半导体团队前往北京，参加了IC China 2026中国国际集成电路产业博览会。本届博览会展览面积超过5万平方米，汇聚全球800余家企业，覆盖IC设计、制造、封测、设备材料等全产业链环节。
存储与AI芯片两条主线
团队重点参观了存储芯片展区和AI芯片展区。存储方面，关注了国产NAND Flash与DRAM的最新量产进展——NAND颗粒是企业级SSD最主要的物料构成，其供应格局与代际演进直接影响SSD的成本与容量路线，对于正在推进企业级SSD自研的军航科工而言，是需要长期跟踪的上游变量。AI芯片方面，团队了解了国产AI推理芯片的生态建设情况，包括软件栈完善程度与整机适配的成熟度。
先进封装的应用观察
团队同时关注了先进封装技术在HBM和Chiplet领域的应用进展。HBM堆叠封装决定着AI加速卡的显存供给能力，Chiplet则通过多裸片集成缓解先进制程的成本压力，两者正在重塑高性能芯片的供应链分工。本次参观形成的观察将为公司产品规划提供市场参考。